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 您的位置-->产品展示-->无铅锡丝

    无铅锡丝

   
无铅
  配合无铅化电子组装需求,本公司全力开发出Sn-Cu,Sn-Ag,Sn-Bi,Sn-Sb,Sn-Ag-CU等合金成份的无
铅锡线。产品中铅含量严格控制在500ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求,
从而帮助您顺利过度到无铅化制程。
   
 

  形状及容许差

 线状
   外  观  表面光亮,无污染物
   重  量  净重约 10卷/ 箱
   包装说明  可以根据客户要求定做(700G-1000G包装)
   特  性  原料采用云南锡业股份有限公司纯锡、纯铜加工精制而成,不纯物含量极低
   用  途  用于电子业之无铅高温焊接
  物理性质:
  ( 1 )液相温度:约 227 ℃
  ( 2 )比重:约 7.4
  合金组成:
  锡
 (Sn)
  铜
 (Cu)
  铅
 (Pb )
  锑
 (Sb )
  铋
 (Bi )
  锌
 (Zn )
  铁
 (Fe )
  铝
 (Al )
  砷
 (As )


(Cd )

 99.3 0.7±0.2

 <0.1

 <0.02

 <0.01

 <0.02

 <0.02

 <0.02

 <0.03

 <0.02

  物理特性:
      规格 ( 松香含量 )

熔点

比重 (g/cm2)

1.1%

      227 ℃

7.38

2.2%

      227 ℃

7.34

3.3%

      227 ℃       7.40

无铅焊料合金分类及特性

合金系
组成(wt%)
熔化温度(℃)
备注
Sn和其它金属
Sn 9.0Zn
198
适合在不活气氛中焊接
Sn 0.75Cu
277
适合流动焊、手工焊
Sn 0.7Cu 0.3Sb
277-229
适合流动焊、手工焊、浸焊
Sn 5.0Sb
240-243
适合流动焊、手工焊
Sn 1.0Ag 1.0Sb
228-234
适合浸焊
Sn An Cu
Sn 3.5Ag 0.75Cu
217-219
适合波峰焊、流动焊、手工焊
Sn 3.0Ag 0.5Cu
217-220
适合波峰焊、流动焊、手工焊
Sn 2.0Ag 0.5Cu
217-223
适合波峰焊、流动焊、手工焊
Sn 0.3Ag 0.7Cu
217-227
适合波峰焊、流动焊、手工焊
 
 
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